हम संचार मॉड्यूल, एंटेना, पीसीबी, पीसीबीए, और पीसीबी बोम के सभी घटकों से एक-स्टॉप समाधान सेवा प्रदान करते हैं।
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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| समारोह: | कदम-अप, चरण-डाउन | आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन: | सकारात्मक या नकारात्मक |
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| टोपोलॉजी: | हिरन बढ़ावा | उत्पादन का प्रकार: | एडजस्टेबल |
| आउटपुट की संख्या: | 1 | ||
| प्रमुखता देना: | 4.7µH परिरक्षित पावर इंडक्टर,उच्च करंट फेराइट कोर इंडक्टर,कम DCR पावर सप्लाई इंडक्टर |
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SRP7030-4R7M 4.7andmicro;H 9.6mandOmega के साथ शील्डेड पावर इंडक्टर; बिजली आपूर्ति के लिए लो डीसीआर 15.8ए हाई इसाट फेराइट कोर हाई करंट लो लॉस कॉम्पैक्ट 7.3x7.3x3.0 मिमी
औरnbsp;
विशेषताएँ
n परिरक्षित निर्माण
n इकाई की ऊंचाई 3.2 मिमी
n इंडक्शन रेंज: 0.1 से 10 andmu;H
n 32.5 ए तक करंट
n RoHS अनुरूप
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अनुप्रयोग
1:डीसी-डीसी कन्वर्टर्स:मुख्य रूप से उच्च-वर्तमान बक (स्टेप-डाउन) कन्वर्टर्स में आउटपुट चोक या ऊर्जा भंडारण प्रारंभ करनेवाला के रूप में उपयोग किया जाता है।
2:वोल्टेज नियामक मॉड्यूल (वीआरएम)सर्वर, वर्कस्टेशन और डेस्कटॉप कंप्यूटर के लिए।
3:नेटवर्किंग उपकरण, दूरसंचार अवसंरचना, और बेस स्टेशन।
4: ग्राफिक्स कार्ड और गेमिंग कंसोल के लिए पावर प्रबंधन।
5: विभिन्न औद्योगिक और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में पावर सर्किट।
औरnbsp;
विवरण
1:उच्च वर्तमान क्षमता:इसका मुख्य लाभ उच्च संतृप्ति धारा (I) को संभालने की क्षमता हैऔरlt;subandgt;बैठाandlt;/subandgt;) का15.8ए. यह इसे सीपीयू, जीपीयू और एनबीएसपी को पावर देने वाले सर्किट में पावर स्थिरीकरण और फ़िल्टरिंग के लिए आदर्श रूप से उपयुक्त बनाता है; और अन्य उच्च-वर्तमान भार।
2: निम्न डीसी प्रतिरोध (डीसीआर):इसमें असाधारण रूप से कम विशिष्ट डीसी प्रतिरोध की सुविधा है9.6मांडओमेगा;. यह बिजली हानि (Iandsup2;R हानि) को कम करता है, जिससे बिजली रूपांतरण दक्षता बढ़ती है और घटक के भीतर गर्मी उत्पादन कम हो जाता है।
3: परिरक्षित निर्माण:चुंबकीय रूप से परिरक्षित संरचना प्रभावी ढंग से विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) को दबा देती है और पास के संवेदनशील सर्किट में चुंबकीय क्षेत्र के रिसाव को कम कर देती है। यह बोर्ड डिज़ाइन को सरल बनाता है और ईएमसी अनुपालन परीक्षण पास करने में सहायता करता है।
4:कॉम्पैक्ट फ़ुटप्रिंट:बस के आयामों के साथ7.3 मिमी x 7.3 मिमी x 3.0 मिमी, यह न्यूनतम पीसीबी क्षेत्र में उच्च शक्ति घनत्व प्रदान करता है। यह इसे स्लिम नोटबुक, सर्वर मदरबोर्ड और नेटवर्किंग उपकरण जैसे स्थान-बाधित अनुप्रयोगों के लिए एकदम सही बनाता है।
5:मजबूत प्रदर्शन:मजबूत फेराइट कोर सामग्री और गर्मी प्रतिरोधी प्लास्टिक आवरण का उपयोग कठिन परिस्थितियों में उच्च विश्वसनीयता और दीर्घकालिक स्थिरता सुनिश्चित करता है। इसमें आम तौर पर एक विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान रेंज होती है, जो अक्सर -40 डिग्री सेल्सियस से +125 डिग्री सेल्सियस या इससे अधिक होती है, जो औद्योगिक-ग्रेड अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
6: कम हानि वाला डिज़ाइन:कम डीसीआर और अनुकूलित कोर सामग्री के संयोजन से स्विचिंग आवृत्तियों पर कम समग्र बिजली हानि होती है, जो उच्च समग्र सिस्टम दक्षता में योगदान करती है।
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जानकारी
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वर्ग
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एमएफआर
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शृंखला
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पैकेजिंग
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टेप एंडैम्प; रील (टीआर)
कट टेप (सीटी)
डिजी-रीलैंड्रेग;
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औरnbsp;
औरnbsp;
औरnbsp;
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भाग स्थिति
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सक्रिय
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प्रकार
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सामग्री - कोर
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अधिष्ठापन
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4.7 औरमाइक्रो;एच
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सहनशीलता
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और प्लसएमएन;20%
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औरnbsp;
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वर्तमान रेटिंग (एम्प्स)
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औरnbsp;
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वर्तमान - संतृप्ति (इसाट)
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6.5ए
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औरnbsp;
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परिरक्षण
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परिरक्षित
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औरnbsp;
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डीसी प्रतिरोध (डीसीआर)
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अधिकतम 40mOhm
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औरnbsp;
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क्यू @ फ़्रीक
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आवृत्ति - स्वप्रतिध्वनि
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औरnbsp;
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रेटिंग
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परिचालन तापमान
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-40anddeg;C ~ 125anddeg;C
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प्रेरकत्व आवृत्ति - परीक्षण
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100 किलोहर्ट्ज़
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औरnbsp;
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विशेषताएँ
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औरnbsp;
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माउन्टिंग का प्रकार
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सतही माउंट
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पैकेज/केस
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गैरमानक
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औरnbsp;
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आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज
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औरnbsp;
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आकार/आयाम
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0.307andquot; एल एक्स 0.276andquot; डब्ल्यू (7.80मिमी x 7.00मिमी)
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औरnbsp;
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ऊँचाई - बैठने की जगह (अधिकतम)
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0.126andquot; (3.20 मिमी)
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औरnbsp;
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आधार उत्पाद संख्या
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चित्रकला
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हमारा फायदा:फ़ोन, पीडीएएंड#39;एस, नोटबुक कंप्यूटर.र्स
औरnbsp;
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माइक्रोचिप, मैक्स, एडी, टीआई, एटीएमईएल, एसटी, ओएन, एनएस, इंटरसिल, विनबॉन्ड, विशाय, आईएसएसआई, इनफिनॉन, एनईसी, फेयरचाइल्ड, ओमरॉन, येजियो, टीडीके, आदि
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